반도체 실장 프로세스 및 패키지 기술, 반도체 제조장치용 부품·소재, 접합기술, 고열전도 세라믹스 응용기술 전반에 대한 기술지도 및 기술동향 조사 지원
고열전도 세라믹스(AlN, SiC, Si₃N₄, Al₂O₃) 기반 응용제품 개발 지원
– 파워모듈을 비롯한 전력·전자 디바이스용 부품 전반
반도체 제조장치용 세라믹스 부품 기술 지원
– 제조 프로세스, 재료 설계, 평가·시험 기술
– (예) AlN 정전척, AlN 히터, AlN 플레이트·샤프트 접합, 세라믹스 접합 기술 전반
질화알루미늄(AlN) 세라믹스 핵심 공정 기술 지원
– AlN 소결 기술
– AlN–AlN 세라믹스 접합 기술 및 접합용 재료(접합제)
– AlN 플레이트 및 정전척 흑색화 공정 기술
질화알루미늄(AlN) 세라믹스 기술 동향 조사 및 분석
– 소결·접합·흑색화 공정
– 재료 설계, 금속 접합, 신뢰성 평가 관련 기술 및 특허 동향 조사
반도체 파워모듈 관련 기술 지원
– 프로세스 및 재료 기술
– 남땜 접합 기술
– 신뢰성 평가 및 불량 분석